AXI - בדיקות רנטגן תלת - ממדיות להלחמות מוסתרות
באמצעות מערכת GOEPEL X-Line 3D אנו מבצעים בדיקות איכות להלחמות BGA, µBGA, QFN ורכיבים עם פינים נסתרים - ברזולוציה גבוהה וללא מגע.
הבדיקות כוללות:
- ניתוח Void באחוזים
- זיהוי חוסרים, קצרי הלחמה ו- Head-in-pillow
- תיעוד תלת-ממדי מלא לכל כרטיס
יתרונות:
- בדיקה לא הורסנית לרכיבים מוסתרים - BGA, µBGA, QFN, CSP ועוד
- תלת-ממד אמיתי (3D AXI) - יכולת הבחנה בין שכבות הלחמה ואיתור Void פנימיים
- איתור תקלות שלא ניתן לזהות בעין או במגע - Head-in-Pillow, הלחמות קרות, חוסרים
- דיוק גבוה מאוד - רזולוציה של עד 2 מיקרון
- שירות מהיר וללא צורך בייבוא/ייצוא - הבדיקה מתבצעת בישראל במעבדת ATS
- כולל דוחות מקצועיים + קבצים להפקת מסקנות הנדסיות
כל השירות - כאן בישראל
- שירות מהיר וללא תלות בגורמי חוץ
- תיאום ישיר מול מהנדסי אפליקציה מנוסים
- אפשרות לאיסוף הכרטיסים והחזרתם במהירות לכל רחבי הארץ
- שקיפות מלאה בתהליך - כולל ביקורים פיזיים, צפייה בבדיקות וסקירת תוצאות במקום
איך מתחילים?
לצורך קבלת הצעת מחיר ושירות, שלחו לנו את קבצי המעגל הרלוונטיים (Gerber, BOM ו- Assembly Drawing) ואנו נשוב אליכם עם הצעה מותאמת אישית.
