טכנולוגיות:
- ייצור מעגלים רב שכבתיים (עד 40 שכבות)
- HDI, µVia, Flex / Rigid-Flex
- חומרים ייחודיים: Rogers, Polyimide, Ceramic Substrates
- התאמה לדרישות ביטחוניות, תעופה, רפואי ועוד
ייצור PCB
- HDI – High-Density Interconnect
- מעגלים בצפיפות גבוהה – HDI/Microvia
- מעגלים עם רכיבים מוטמעים (ECP – Embedded Component Packaging)
- מעגלים בתדרים גבוהים ובמהירויות גבוהות
- מעגלים מרובי שכבות
ייצור IC Substrates
- פתרונות למעבדים עתירי ביצועים
- פתרונות למרכזי נתונים, AI ויישומים מתקדמים
השירות ניתן באמצעות חברת AT&S – יצרן מעגלים מודפסים PCB & IC Substrates.
