ATS
Engineering

ICT: In-Circuit Test

בדיקות חשמליות מהירות ומדויקות לכרטיסים אלקטרוניים

טכנולוגיה: בדיקות In-Circuit (ICT) אוטומטיות בטכנולוגיית Bed-of-Nails
יצרן: SPEA, איטליה
סדרה: SPEA 3030 - פלטפורמת בדיקה מודולרית, חכמה ומרובת ליבות

יתרונות הטכנולוגיה:

  • אידיאלי לייצור סדרתי, אוטומציה וקבלנות משנה
  • הארכיטקטורה מרובת ליבות מאפשרת שיפור תפוקה פי 10 לעומת מערכות בדיקה קונבנציונליות
  • ניתן לשלב מספר מערכות 3030 ברשת אחת עם שליטה מרכזית ותיאום תכניות בדיקה
  • תאימות מלאה של תוכנות הבדיקה לאורך השנים - אין תלות בגרסאות Windows
  • ממשקי טעינה מגוונים - פניאומטיים, מגירות, אוטומציה מלאה, מותאם לכל סביבת ייצור
  • מערכת הפעלה Leonardo YA ICT - כוללת יכולות Self-Programming לקיצור זמני פיתוח

 

דגמים:

  • 3030 BT - דגם שולחני קומפקטי לאינטגרציה פשוטה
  • 3030 IL - דגם אינליין אוטומטי לקווי ייצור מהירים
  • 3030 X  - משלב ICT , בדיקה פונקציונלית ויכולות  Power Test
  • 3030 T - לפיתוחים ויישומים ייעודיים
  • 3030 K / 3030 CE / 3030 R - קונפיגורציות מותאמות אישית לפי צרכי הלקוח
  • T300 - מערכת אוטומטית לבדיקות מקביליות מרובות (עד 32 כרטיסים במקביל)

מאפיינים

  • עד 32 ליבות בדיקה עצמאיות למקביליות מלאה
  • עד 4096 ערוצי בדיקה במערכת
  • דיוק מיקום של ±20 מיקרון
  • זמן בדיקה אופייני לכרטיס: 2-5 שניות
  • בדיקות נתמכות:
    • בדיקות ICT Power off/Power on
    • בדיקות Shorts, Open Pins
    • בדיקות Functional, Power
    • Boundary Scan, Flash Programming
    • בדיקות LED
    • בדיקת BIST (Built-In-Self-Test)

 

למי הטכנולוגיה מתאימה?

  • יצרני אלקטרוניקה בסדרות גדולות או בינוניות
  • חברות המשלבות ICT עם בדיקות פונקציונליות באותו קו
  • תעשיות ביטחוניות, רפואיות, תחבורה ורכיבים תעשייתיים
  • אינטגרטורים המחפשים מערכת מודולרית הניתנת לשדרוג עתידי